鋁碳化硅擁有良好的熱導性能，因此在電子封裝領域擁有很廣泛的應用。本產(chǎn)品是由鈞杰陶瓷推出的一款高精密、高性能的鋁碳化硅封裝外殼，我們采用了先進的加工工藝，可以使產(chǎn)品的表面粗糙度達到Ra0.4左右，尺寸精度最高可達0.005mm。我們擁有五軸聯(lián)動加工設備，可加工結(jié)構(gòu)復雜的多面體。

鋁碳化硅是一種具有良好導熱特性的新型陶瓷與金屬的復合材料。多年來，這種材料一直默默的為許多尖端領域發(fā)揮著重要作用，可是對于大多數(shù)人來說，這種材料還是非常陌生的。這兩年，隨著航空航天產(chǎn)品的需求不斷提升，鋁碳化硅的需求量也隨之增長。鋁碳化硅根據(jù)碳化硅的占比不同，其表現(xiàn)出來的物理特性也

鋁碳化硅分子式為：AlSiC（SICP/Al或Al/SiC、SiC/Al），這是一種全新的復合材料，屬于顆粒增強金屬基復合材料。利用鋁合金作為基體，再以一定的比例和形態(tài)以及分布布局混合而成。其中碳化硅顆粒起到增強體的作用，形成具有界面明顯的多組相復合材料，彌補了單一金屬的特性單一

鋁碳化硅做為鈞杰陶瓷的一種主要加工材料，自然我們得花些篇幅來為大家講講有關它的一些故事。之前我們講到了有關鋁碳化硅復合材料在電子封裝領域的應用，以及它的一些基本特征，那么本文我們就重點來講一講鋁碳化硅的特點：　 一、高導熱、熱膨脹系數(shù)可調(diào)： AlSiC的熱導率可達80～2